条款号

豁免条例

日期及适用范围

6(a)

铅作为合金元素，用于机械加工的钢和镀锌钢中铅含量≤0.35% (w/w)

2026年12月11日到期

6(a)-I

铅作为合金元素，用于机械加工的钢中铅含量≤0.35% (w/w)*

适用于所有类别，

2027年6月30日到期

6(a)-II

铅作为合金元素，用于批量热浸镀锌钢中的铅含量≤0.2%(w/w)*

适用于所有类别，

2027年6月30日到期

6(b)

铅作为合金元素，用于铝中铅含量≤0.4%(w/w)

2026年6月11日到期

6(b)-I

回收的含铅废铝里面，铅作为合金元素含量≤0.4%(w/w)*

适用第1-7类，第10类： 2026年12月11日到期；

适用第9类工业监控设备和第11类：2027年6月30日到期

6(b)-II

用于机械加工目的的铝，铅作为合金元素含量≤ 0.4%(w/w)*

适用第1-7类，第10类：2027年6月11日到期 ；

适用第9类工业监控设备和第11类：2027年6月30日到期

6(b)-III

回收的含铅废铝里面，铝铸造合金中的合金元素铅含量≤0.3%(w/w)*

适用于第1-8类，除工业监控设备外的第9类和第10类，2027年6月30日到期

6(c)

铜合金中的铅含量≤ 4%(w/w)*

2027年6月30日到期

条款号

豁免条例

日期及适用范围

7(a)

高熔点焊料中的铅（即：铅基合金焊料，其铅含量超过85%）

适用于除附件III第24点涵盖的应用之外的所有类别，2027年6月30日到期

7(a)-I

高熔点焊料中的铅（即：铅基合金焊料，其铅含量超过85%），用于内部互连，以便在稳态或瞬态/脉冲电流为0.1A或更大，或阻断电压超过10V，或芯片边缘尺寸大于0.3mmx 0.3mm的半导体组件中，将芯片或其他组件与半导体组件中的芯片连接在一起

适用于除附件III第24点涵盖的应用之外的所有类别，2027年12月31日到期

7(a)-II

高熔点焊料中的铅（即：铅基合金焊料，其铅含量超过85%），对于电气和电子元件中芯片连接的整体(指内部和外部)连接，如果满足以下所有条件：

-固化/烧结芯片连接材料的热导率大于35W/(m×K)；

-固化/烧结芯片连接材料的电导率应大于4.7MS/m；

-固相线熔化温度高于260℃

适用于除附件III第24点涵盖的应用之外的所有类别，2027年12月31日到期

7(a)-III

在用于制造元件的第一级焊点(内部或整体连接-指内部和外部)中的高熔点焊料中的铅（即：铅基合金焊料，其铅含量超过85%），使得随后用第二级焊料将电子元件安装到子组件(即模块或子电路板或基板或点对点焊接)上不会回流第一级焊料。该条目不包括芯片连接应用和密封

适用于除附件III第24点涵盖的应用之外的所有类别，2027年12月31日到期

7(a)-IV

高熔点焊料中的铅（即：铅基合金焊料，其铅含量超过85%），在用于将组件连接到印刷电路板或引线框架的二级焊点中：

1) 用于连接陶瓷球栅阵列 (BGA) 的焊球中

2) 高温塑料覆盖成型(> 220°C)

适用于除附件III第24点涵盖的应用之外的所有类别，2027年12月31日到期

7(a)-V

高熔点焊料中的铅（即：铅基合金焊料，其铅含量超过85%），作为密封材料介于：

1) 陶瓷封装或插头和金属外壳，

2) 元件终端和内部子零件

适用于除附件III第24点涵盖的应用之外的所有类别，2027年12月31日到期

7(a)-VI

高熔点焊料中的铅（即：铅基合金焊料，其铅含量超过85%），用于在红外线加热或高强度放电灯或烤箱灯的白炽反射灯中的灯组件之间建立电气连接

适用于除附件III第24点涵盖的应用之外的所有类别，2027年12月31日到期

7(a)-VII

高熔点焊料中的铅（即：铅基合金焊料，其铅含量超过85%）

用于峰值工作温度超过200℃的音频传感器

适用于除附件III第24点涵盖的应用之外的所有类别，2027年12月31日到期

条款号

豁免条例

日期及适用范围

7(c)-I

在玻璃或陶瓷（电容器中的介电陶瓷除外）中含铅的电气和电子元件（如压电器件），或在玻璃或陶瓷基体化合物中含铅的电气和电子元件

适用于所有类别，

2027年6月30日到期

7(c)-II

额定电压为交流125V或直流250V及以上的电容器中介电陶瓷中的铅

适用于除第7(c)-I或7(c)-IV条涵盖的应用之外的所有类别，

2027年12月31日到期

条款号

豁免条例

日期及适用范围

7(c)-V

在玻璃或玻璃基体化合物中含铅的电器和电子元件，具有下列任一功能:

1) 用于高压二极管玻璃珠和晶片玻璃层的保护和电绝缘

2)用于陶瓷、金属和/或玻璃部件之间的密封

3)用于在< 500℃的工艺参数窗口中结合粘度为1013.3dPas（“玻璃化转变温度”）的粘合目的

4) 用作墨水等电阻材料，电阻率范围从1欧姆/平方到100兆欧姆/平方，不包括微调电位器

5) 用于化学修饰玻璃表面的微通道板(MCPs)，通道电子倍增器(CEMs)和电阻玻璃产品(RGPs)。

适用于所有类别，

2027年12月31日到期

7(c)-VI

具有下列任一功能的陶瓷中含铅的电气电子元件:

1) 压电钛酸铅锆(PZT)陶瓷

2) 提供具有正温度系数(PTC)的陶瓷

适用于除附件III第7(c)-II、7(c)-III 、7(c)-IV和附件IV第14条涵盖的应用之外的所有类别，

2027年12月31日到期